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Beschreibung
Dieses Buch vermittelt die grundlegenden Kenntnisse für den Layoutentwurf digitaler und analoger Schaltungen. Neben den ingenieurwissenschaftlichen Grundlagen werden auch Werkzeugaspekte behandelt. Das Werk befähigt Ingenieure, einen Schaltplan oder eine Netzliste in eine Layoutdarstellung zur Fertigung eines integrierten Schaltkreises (IC) oder einer Leiterplatte umzusetzen. Nach einer einleitenden Übersicht zu Fertigungstechnologien, Besonderheiten der Mikroelektronik und den Aufgaben des Layoutentwurfs behandelt Kap. 2 zunächst die technologischen Grundlagen der IC-Fertigung. Darauf aufbauend werden nachfolgend alle Aspekte des Layoutentwurfs vertieft: Schnittstellen, Entwurfsregeln und Bibliotheken (Kap. 3), Entwurfsstile, -modelle und -flüsse (Kap. 4), Entwurfsschritte (Kap. 5), Besonderheiten des analogen IC-Entwurfs (Kap. 6) und schließlich Zuverlässigkeitsmaßnahmen (Kap. 7). Das Buch eignet sich als Lehrbuch in den Ingenieurwissenschaften und als Nachschlagewerk für Schaltungs- und Layoutentwickler in der Industrie.

Die Bilder u. a. Informationen sind herunterladbar: [...]

Dieses Buch vermittelt die grundlegenden Kenntnisse für den Layoutentwurf digitaler und analoger Schaltungen. Neben den ingenieurwissenschaftlichen Grundlagen werden auch Werkzeugaspekte behandelt. Das Werk befähigt Ingenieure, einen Schaltplan oder eine Netzliste in eine Layoutdarstellung zur Fertigung eines integrierten Schaltkreises (IC) oder einer Leiterplatte umzusetzen. Nach einer einleitenden Übersicht zu Fertigungstechnologien, Besonderheiten der Mikroelektronik und den Aufgaben des Layoutentwurfs behandelt Kap. 2 zunächst die technologischen Grundlagen der IC-Fertigung. Darauf aufbauend werden nachfolgend alle Aspekte des Layoutentwurfs vertieft: Schnittstellen, Entwurfsregeln und Bibliotheken (Kap. 3), Entwurfsstile, -modelle und -flüsse (Kap. 4), Entwurfsschritte (Kap. 5), Besonderheiten des analogen IC-Entwurfs (Kap. 6) und schließlich Zuverlässigkeitsmaßnahmen (Kap. 7). Das Buch eignet sich als Lehrbuch in den Ingenieurwissenschaften und als Nachschlagewerk für Schaltungs- und Layoutentwickler in der Industrie.

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Zusammenfassung
Jens Lienig ist Direktor des Instituts für Feinwerktechnik und Elektronik-Design an der TU Dresden. Er promovierte auf dem Gebiet des rechnergestützten Entwurfs von Multi-Chip-Modulen und forschte danach an der Concordia University, Montréal, und der University of Virginia in Charlottesville. Anschließend arbeitete er als Projektleiter bei Tanner Research, Inc., in Pasadena und der Robert Bosch GmbH in Reutlingen, bevor er einen Ruf als Professor an die TU Dresden annahm.

Jürgen Scheible ist ordentlicher Professor für Electronic Design Automation an der Hochschule Reutlingen. Er promovierte auf dem Gebiet des Layoutentwurfs am Karlsruher Institut für Technologie. Anschließend arbeitete er 18 Jahre bei der Robert Bosch GmbH im Geschäftsbereich Automobilelektronik, Reutlingen, Deutschland. Nach Tätigkeiten als Fachreferent im ASIC-Entwurf, als Projektleiter für die Verbesserung des IC- und Hybrid-Layoutentwurfs und als Gruppenleiter des EDA-Tool-Managements leitete er dort die Abteilung für den IC-Layoutentwurf mit Verantwortung für alle Bosch-ICs.

Inhaltsverzeichnis
Einführung.- Halbleitertechnologie: Vom Silizium zum integrierten Schaltkreis.- Brücken zur Technologie: Schnittstellen, Entwurfsregeln und Bibliotheken.- Layoutentwurf im Überblick: Modelle, Stile, Aufgaben und Abläufe.- Layoutentwurf in Schritten: Von der Netzlistenerstellung bis zum Layout-Postprozess.- Besonderheiten des Layoutentwurfs analoger integrierter Schaltungen.- Layoutmaßnahmen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit.
Details
Erscheinungsjahr: 2023
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Inhalt: xvii
356 S.
219 farbige Illustr.
356 S. 219 Abb. in Farbe.
ISBN-13: 9783031157677
ISBN-10: 3031157672
Sprache: Deutsch
Herstellernummer: 978-3-031-15767-7
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Lienig, Jens
Scheible, Jürgen
Auflage: 1. Auflage 2023
Hersteller: Palgrave Macmillan
Springer International Publishing AG
Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, D-69121 Heidelberg, juergen.hartmann@springer.com
Maße: 235 x 155 x 21 mm
Von/Mit: Jens Lienig (u. a.)
Erscheinungsdatum: 19.07.2023
Gewicht: 0,569 kg
Artikel-ID: 122467423